行業巨頭紛紛入局SiP封裝
文章導讀：5G及人工智智能時代的到來，因芯片效能與封裝後體積考量，致使芯片的異質整合（Heterogeneous Integration）成為半導體產業重要的課題之一；迎接相關趨勢，日月光、台積電與英特爾均已就緒，成功搶先卡位，靜待龐大商機到來。
所謂的異質整合，就是大量采用SiP封裝技術，日月光集團研發副總經理洪誌斌提到，AI與HPC芯片采SiP封裝，即藉由RDL或矽中介層來縮短芯片之間距離，不單能縮小封裝後的麵積，也能讓運算速度更快，目前在5G方麵則是在天線封裝和前端射頻模組（FEM）端已經導入。
日月光在SiP端的技術端，目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP，以及3D SiP，偏重在中段晶圓級封裝，或是後段的模組封測為主，客戶群鎖定聯發科與高通等設計業者，或是IDM客戶。
台積電在異質整合的封測上，是從前段晶圓代工與中段晶圓封裝切入，技術有2.5D堆疊CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）及InFO（整合扇出型封裝），3D TSMC-SoIC(芯片堆疊晶圓)，以及WoW等技術，潛在與既有客戶群包括蘋果、賽靈思（Xilinx）、博通、超微等。
而向來在先進製程端也不落人後的英特爾，在異質整合的SiP端，主要是嵌入式多芯片互聯橋接（EMIB）技術，包括2.5 D EMIB，以及3D EMIB，含括CPU與等芯片的中後段封測為主，英特爾第1顆采用此類Foveros技術，整合10納米HPC處理器、22納米I/O芯片，記憶體等的SiP封裝產品預計今年底量產。
日月光提到，5G、AI、HPC、物聯網趨勢下，因為各家芯片設計上的差異，加上讓高頻高速特性，以及要讓芯片效能zui大化、封裝後體積zui小化，客製化量身打造的SiP封裝需求快速崛起，SiP整合技術已經成為半導體產業zui重要的顯學。
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